יישום בינה מלאכותית (AI) בחוות שרתים עם Vertiv ואלכסנדר שניידר

Yigal Schneider - מרץ 31, 2024

האימוץ של ארכיטקטורות מחשוב עתירות ביצועים (HPC) צומח בקצב מהיר כדי לעמוד בדרישות של יישומי בינה מלאכותית (AI).

צריכת החשמל והתפוקה התרמית של שבבי ומערכות בינה מלאכותית עולים לאין שיעור על אלו של חומרת IT מסורתית. תכנוני תשתיות חשמל ומיזוג האוויר עוברים טרנספורמציה מכיוון שטכנולוגיות קירור וחשמל מסורתיות לא עומדות בעומסי העבודה של AI הנעים בין 25 ל 100 קילו-וואט לארון.

ל-Vertiv ואלכסנדר שניידר יש את המומחיות הטכנולוגית, מגוון הפתרונות והשירותים ומהנדסי שירות בישראל כדי לאפשר התקנה ותפעול יעיל של התקנות ה- HPC שלך. אנו יכולים לעזור לך לתכנן וליישם את התשתית הקריטית שלך בעידן הבינה המלאכותית. 

השוואת IT מסורתי ומואץ

הפתרונות של Vertiv מותאמים לעידן ה- AI

Vertiv ואלכסנדר שניידר מציעים פתרונות חדישים שפותחו עם החברות המובילות בתעשיית הבינה המלאכותית, המאפשרים להפעיל ולקרר מערכות מחשוב בצפיפות האנרגטית הגבוהה ביותר. 

בחירת הדרך למחשוב HPC ליישומי AI

המסע שלך ליישום מחשוב AI בחוות השרתים שלך אינו חייב להיות מסובך. הבה נכיר מספר דרכים לקירור מערכות המחשוב. 

Direct-to-Chip

פלטות קירור (Cold Plates) ממוקמות על גבי רכיבים שמייצרים חום (לרוב שבבים כגון CPUs ו-GPUs) על מנת לקרר בצורה יעילה את החום שנוצר על הרכיב. נוזל הקירור (הקרוי קרר) זורם דרך צנרת וסעפות ייעודיות ( Manifolds ) ישירות לפלטת הקירור שנמצאת על השבב שנדרש לקרר. הקרר הזורם בקרבת השבב קולט את החום ללא מגע ישיר עם השבבים. בטכנולוגיית ה cold plate קירור האוויר נשאר הכרחי כדי לאפשר קירור שאר רכיבי המערכות שאינם נדרשים בקירור נוזל (החום השיורי). בדרך כלל החום השיורי הוא בסביבות 20% בעוד 80% מהחום מסולק על ידי הנוזל. רכיבי הפתרון מסופקים על ידי אלכסנדר שניידר כוללים בדרך כלל סעפות ( Manifolds ) לשורה ולארון, ומערכות החלפת חום הקרויות CDU.

הדרך למחשוב HPC ליישומי בינה מלאכותית

מחליף חום לדלת אחורית (Rear Door Heat Exchanger)

דלת אחורית פסיבית או אקטיבית הכוללת סוללה להחלפת חום (מחליף חום) מותקנת בגב ארון ה-IT. האוויר החם הנפלט מהשרתים עובר דרך מחליף החום בדלת האחורית. הדלת מחוברת בצורה בטוחה למעגל המים הקרים של המתקן (ישירות או דרך CDU). מערכות אלו משמשות לעתים קרובות לצד שיטות קירור ישיר לשבב ( Direct-to-Chip).

מחליף חום לדלת אחורית

קירור בטבילה (Immersion Cooling)

שיטת קירור נוספת היא קירור בטבילה ( Immersion Cooling ). בשיטה זו כלל ציוד ה-IT טבול במיכל המלא בנוזל דיאלקטרי (מוליך תרמית אך לא מוליך חשמלית). בצורה זו פינוי החום מתבצע ע"י הנוזל הדיאלקטרי ללא צורך בקירור נוסף ע"י אויר. שיטה זו ברת ביצוע במקרים בהם יצרן ה IT מאשר שימוש של ציוד ה IT עם הנוזל הדיאלקטרי.

קירור בטבילה

ניצול הפוטנציאל לביצועי IT משופרים

המומחיות של אלכסנדר שניידר ו- Vertiv בתשתיות חיוניות לחוות השרתים מרשת החשמל ועד לשבב מעניקה יכולת התמודדות ביעילות עם אתגרי תשתית משמעותיים. פתרונות מודולריים וחסכוניים מאפשרים התרחבות וגידול עתידי כדי לעמוד בדרישות ההספק של עומסי העבודה האינטנסיביים ביותר של AI. Vertiv ואלכסנדר שניידר מציעים פתרונות חשמל, תקשורת ומיזוג אוויר המבטיחים שמשימות קריטיות יימשכו ללא הפרעה גם במהלך הפסקות חשמל. בנוסף, מערכות מתקדמות לאחסון אנרגיה לסוללות (BESS) מאפשרות לחוות שרתים להקים רשתות מיקרו-גריד, ומפחיתות את התלות בספקי שירות חיצוניים.

יישום מערכות AI

אלכסנדר שניידר, המייצגת את Vertiv בישראל, מציעה חבילת פתרונות ושירותים מקיפה (Turnkey). מעטפת השירותים כוללת התקנה, הפעלה, הסמכה מבצעית ( commissioning ), טיפול תקופתי במסגרת תחזוקה מונעת וחוזי שירות 24X7. 

פתרונות לפריסה מהירה

אנו מציעים פתרונות מודולריים ליישום מהיר של מערכות AI במתקנים קיימים ( Legacy datacenters ) שלא תוכננו לכך מראש כמו גם בחוות שרתים ייעודיות שנבנו לצרכים אלו.

פתרונות לפריסה מהירה

לארגונים המעוניינים להקים מתקני חוות שרתים ליישומי AI חדשים במהירות, אנו מציעים חוות שרתים ייעודיות ל AI בבניה טרומית (Pre-Fabricated modular AI Datacenters ) – פתרון מודולרי מוכן מראש מארון יחיד ועד דאטה סנטר שלם בבנייה טרומית.

MEGAMOD מבט על

לסקירה לעומק של פתרונות חשמל מיזוג אוויר ותקשורת ליישומי AI, אנא פנו ל Info@schneider.co.il או לאנשי הקשר שלכם באלכסנדר שניידר.